日本JSR、IBM日本及千寄居金属工业三家公司2015年12月09日宣告，共同开发出有了面向300mm晶圆的半导体高密度PCB用端子构成技术熔融焊锡模具流经法（Injection Molded Solder，全称IMS）。　　IMS原本是IBM日本公司研发的技术，通过向半导体晶圆上以光刻胶（保护膜材料物质）构成的掩膜的开口部必要流经熔融焊锡来构成凸点（凸起状的相连端子）。

　　此前该技术仅停在以200mm晶圆为对象的批量生产装置水平，而此次JSR研发出有了新型光刻胶，该光刻胶反对可维持高分辨率必要流经熔融焊锡的高温工艺，并且千寄居金属工业研发出有了用作向300mm晶圆流经熔融焊锡的压力及温度控制装置，从而构建了该技术在300mm晶圆的运用。　　随着移动终端向小型化、高速化及低耗电化发展，在尖端PCB技术领域，有企业明确提出了在高密度基板上构建器件识黏合及积层化的方法。在这种情况下，就必须凭借焊锡凸点来构建较宽间距且高可靠性的识黏合。JSR回应，用于此次的技术之后可符合这一拒绝。

　　另外，这项技术在焊锡包含方面的维度相当大，用于了以原先电镀技术很难构成凸点的铋（Bi）类及铟（In）类焊锡材料，需要在低温下构成凸点，因此减低了热变形及曲翘现象，提升了可靠性，并且新技术还以焊锡材料必要构成凸点，因此原料利用效率也很高，可获取低成本的工艺。　　三家公司将在12月16日～18日于东京有明国际会展中心举办的SEMICON JAPAN 2015上联合展览此次的成果，并在同时举行的研讨会上做到涉及讲解。

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